首页 国内 国际 教育资讯   财经 农药资讯 五金资讯 新能源   论坛 航空资讯 数码资讯 服装服饰
休闲 影视头条 家电资讯 娱乐资讯 消费 范文论文 美食资讯 求职招聘 图片 文化资讯 电商资讯 灯饰资讯
您当前位置:呼伦贝尔B网>>数码资讯

CSP/氮化铝基板加快LED照明普及

呼伦贝尔B网  2020-05-22 20:49:56
晶粒尺寸封装(CSP)与氮化铝基板将快速在高功率LED市场崭露锋芒。CSP与氮化铝基板分别可节省封装和导线架的费用,以及提高散热效益,因而成为缩减高功率LED生产成本及延长使用寿命的两项重要技术,已受到市场高度关注。晶粒级封装(CSP)和氮化铝(Aluminium Nitride, AlN)基板势力抬头。随着发光二极体(LED)照明市场渗透率急速攀升,高功率LED的需求亦跟着水涨船高。LED晶粒和陶瓷基板供应商为加快LED照明市场普及,正分别加紧投入CSP及氮化铝基板布局,以降低高功率LED单价和延长寿命。超越CSP效能 隆达无封装LED登场事实上,CSP系属于无封装LED架构的一种;目前,三星(Samsung)、科锐(Cree)、日亚化学(Nichia)、东芝(Toshiba)、晶元光电等LED晶粒大厂,正力促CSP技术加速商用,使得该技术声势扶摇直上。不同于上述公司的做法,隆达电子则积极于市场推广由该公司自行开发且同属于无封装LED架构之无封装白光发光二极体(White LED Chip)(图1),并标榜效能较CSP更胜一筹,准备大举抢市。隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示,CSP通常系采用氧化铝或氮化铝、金属基印刷电路板(MCPCB)、合金支架(Alloy Leadframe)等基板制造,如此一来,封装后将增加基板产生的热阻,恐提高散热的困难度。相较之下,该公司无封装白光LED仅有晶粒本身,无添加基板,因而可降低热阻,且亦不会因基板造成光漏(Optical Loss),又可支援回流焊(Reflow Soldering Able)制程,显见性能胜于CSP。根据隆达电子实际测试,以1313无封装白光LED与3030传统热固性(EMC)高封装热阻比较,前者的热阻低于1℃/W,而后者则有20℃/W。黄道恒指出,低热阻LED封装在灯泡市场可以带来成本优势,以该公司10瓦、800流明输出的LED灯泡为例,比较使用3030的EMC封装和1313无封装白光LED,其中无封装LED可省却后段封装及导线架费用,故在LED模组和机械方面,总计可节省约9%的成本。此外,由于无封装白光LED使用无基板萤光贴片的工法,可直接以现有表面黏着技术(SMT)设备进行打件,以简化制造流程、降低热阻。不仅如此,无封装白光LED尺寸极小,遂可将灯板面积缩小67%,增加灯具设计的弹性。隆达预计于今年第三季正式导入量产。黄道恒认为,现今LED照明的两大课题,一为提升光品质,另一则是价格下降,以刺激市场需求。也因此,无封装白光LED可望发挥光型、演色性及光控制优势,以及透过新设计架构降低成本,迅速在市场上崭露头角。『@B』强攻LED室内照明 光宝CSP封装方案上阵『@C』 强攻LED室内照明 光宝CSP封装方案上阵看好CSP技术的发展潜力,国内封装厂光宝亦已于台北国际光电展展出首款CSP方案(图2),正式宣布加入市场战局,准备抢食MR16、GU 10投射灯等室内照明应用市场大饼。

CSP/氮化铝基板加快LED照明普及

光宝表示,该公司因应市场需求,已采用覆晶(Flip Chip)技术与金属共晶制程,开发出CSP产品,能在高驱动电流使用下,保有高发光效率和热稳定性;同时能将封装尺寸大幅缩小,仅达16毫米×16毫米,突破以往尺寸限制,提供使用者更高的灯具开发弹性,并有助于开拓新兴应用领域,如内视镜等。此外,光宝发布的CSP已达到冷白2瓦、发光效率达110lm/W、演色性指数(CRI)达80及性价比达3,000lm/美元,将助力客户在照明设计成本更具竞争力。另外,光宝强调,CSP体积小,因此能提供二次光学设计更高的灵活性,且能在极小的空间发出高强度的光源,将加速LED照明进入点光源技术世代。目前光宝已将CSP的样品送交至早期客户群进行产品验证和测试,预计最快将于2014年底前导入量产。据了解,由于CSP无需导线架与打线的步骤,即可直接导入照明系统,因此光宝主要的目标客户除LED照明灯具厂之外,可协助灯具业者加快产品上市时程的照明模组厂,亦为拓展重点。除CSP之外,光宝亦推出COB(Chip on Board)覆晶无导线多晶阵列封装产品,其同样省却打线步骤,相较于传统的COB制程,不仅可降低断线风险,亦可藉此降低制造成本。光宝指出,该公司COB覆晶无导线多晶阵列封装产品与CSP同样采用金属共晶制程,因而可在小面积提供大于15,000流明的光通量,相比之下,能较传统COB提高近一倍的光输出,故能完全取代陶瓷金属卤化物(CMH)光源。针对客户群如何挑选CSP和COB覆晶无导线多晶阵列封装方案,光宝认为,由于个别灯具厂商的产品策略与采购考量不尽相同,再加上CSP和COB覆晶无导线多晶阵列封装方案,在不同照明系统设计需求下所占整体成本的比重难以细估,也因此,该公司将视不同客户的要求,提供所需的产品。另一方面,由于氮化铝基板较传统氧化铝具备更高散热效能,但基板及其粉体的绝大多数市占,皆掌握在京瓷(Kyocera)、德山(Tokuyama)、东洋(Toyo Aluminium K.K., Toyal)等日系大厂手中,因此,国家中山科学研究院(以下简称中科院)日前已正式宣布成功开发出氮化铝基板技术,期扭转市场态势。扭转日商独大局面 中科院氮化铝基板亮相中科院化学研究所特化工程组助理研究员阮建龙表示,天井灯、路灯、车头灯等户外及汽车照明采用的高功率LED,在发光时容易产生大量的热,若无有效的散热设计,将严重影响LED照明的发光效率和寿命。相较于目前LED使用的氧化铝散热基板,氮化铝的散热效益是其七倍之多,进而可大幅避免高功率和高亮度LED受热而减少寿命和稳定度,接掌下世代LED主流散热基板的呼声高涨。也因此,中科院于台北国际光电周中展出最新的氮化铝基板成果,其效能关键指标的导热系数已达170?180W/mK,足可媲美日系大厂的入门级产品。阮建龙指出,根据测试得知,高功率和高亮度LED导入氮化铝散热基本后,寿命约可延长6,000?7,000小时。目前中科院的氮化铝样品已送交给国内陶瓷基板制造商进行验证,预计经过半年测试后,最快将可于2015年正式技转并协助其投产,尔后将可开始供货给国内LED封装厂;同时,亦让陶瓷基板供应商有机会跨足氮化铝领域,藉此扩大营收。 除氮化铝散热基板外,中科院化学研究所亦将同步展开氮化铝粉体研发,以加速国内氮化铝供应链成形。阮建龙谈到,现阶段国内已有不少厂商拥有量产氮化铝粉体的技术,如竹路、全鑫、台盐等,不过性能仍不及日系大厂,因此中科院已加紧投入相关技术布局。[!empirenews.page]阮建龙认为,现阶段氮化铝散热基板主要应用于户外高功率LED照明,主因系其与传统的氧化铝仍存在两倍的价差,预计日后单价与氧化铝相当后,将有望加速渗透室内照明市场。可以预期的是,一旦CSP和氮化铝基板大量商用化,未来高功率LED的价格与可靠度将较传统光源更具竞争力,可望急遽扩张在照明市场的势力版图,加快LED照明普及时代来临。
  • ·CSP/氮化铝基板加快LED照明普及
  • ·App制作开发与私域流量
  • ·数据中心各地已建不少,新基建是否重复投资?
  • ·雾霾就像火锅味,谁解衣服“霾之殇”?
  • ·华虹NEC亮相IIC-China 2010
  • ·日立电梯采用生物识别等无接触式乘梯方案
  • ·科产趋势/面板求生 双虎研发不缩手
  • ·华为畅享10e正式发布:5000mAh电池+6.3英寸珍珠屏,999元起
  • ·行业需求推动仪器仪表发展
  • ·刚刚发布的360手机N5实际表现如何?众多媒体如此评价
  • 中兴与爱立信激烈回应泰国TOT 3G项目出局
    中兴与爱立信激烈回应泰国TOT 3G项目出局
    iPhone 8被曝可能自带两枚3D传感器
    iPhone 8被曝可能自带两枚3D传感器
    推荐新闻
  • 智能应用在大数据时代的三大方向
  • 这个数字关乎宇宙结构:微小改变或印证更高维度
  • 160亿美元资本竞逐飞思卡尔
  • 三星9亿美元与Rambus达成许可授权协议
  • WHDI技术今年将被无线视频大量采用
  • 荣耀总裁赵明:荣耀V30“抢跑”5G ,好戏在明年
  • OPPO Find X配置揭晓:骁龙845+8G内存
  • 面板价格2月将续涨
  • 夏普允鸿海持股逾10% 鸿夏恋复合?
  • 奥林巴斯M.ZD 25mm f/1.8镜头由适马设计
  • 呼伦贝尔B网